2026-06-25 15:43:09

6月24日美股芯片板块单日市值合计增长超4000亿美元，行情由美光科技2026财年第三季度财报超预期驱动，高通同步跟涨，但二者业绩支撑逻辑出现明显分化。

核心关键数据如下：

• 美光第三季度营收415亿美元，较上季增74%、同比增346%，超出自身此前指引80亿美元，业绩超预期幅度达24%，当日股价盘中大涨近19%；公司毛利率72.6%、营业利润率65.6%，2026年底前所有HBM产能已全部售罄，净债务为-203亿美元，过去12个月自由现金流达262亿美元，几乎全部投入产能扩张。
• 高通本次跟涨无对应强业绩支撑：营收同比增速5.2%，毛利率54.8%，所有类型交易账户资金均呈净流出状态，净债务55亿美元，核心业务为移动芯片组与专利授权，AI布局聚焦手机端侧AI，不属于AI底层核心基础设施。
• 费城半导体指数2026年以来累计上涨82%，创历史最佳年度开局，当前芯片板块总市值涨幅接近5.7万亿美元；当日半导体ETF SOXX录得6.55亿美元资金净流出。

市场当前对芯片板块的定价逻辑已发生根本性转变，资金并非全线看多半导体标的，而是集中筛选直接受益于AI基础设施刚需、具备真实产能瓶颈支撑的企业。

后续核心观察方向包括：美光第四季度业绩指引、2027年HBM全球产能分配情况、高通大额订单资金流向趋势、SOXX ETF资金流向变化、2026年科技巨头合计6500亿美元AI资本开支的落地进度。

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